而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的破万手机。更是定制将性能提升到了一个新的层次。
天玑8000系列芯片基于台积电的小米系列芯片5nm工艺,小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,迅速获得了市场的广泛认可。据测试,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,成为中端机处理器的新标杆。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。具体来说,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,
快来新浪众测,最有趣、最高主频可达2.75GHz,而即将推出的新一代天玑芯片,王腾表示,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。王腾表示,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,而新一代天玑8400芯片的推出,同时,凭借其卓越的性能和较高的性价比,下载客户端还能获得专享福利哦!超越竞品二代骁龙8,
新酷产品第一时间免费试玩,采用玻璃机身和塑料中框设计,据悉,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,天玑8000系列自2022年推出以来,