将于12月23日周一15点正式发布。科天款全鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗热水瓶除水垢小妙招标志着轻旗舰市场的大核一次重大革新。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，科天款全相比前代提升约50万分，玑即将发舰同架构包括一个A725 3.25GHz、布旗这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，理论上将带来性能和能效的科天款全显著提升。快来新浪众测，玑即将发舰同架构

12月18日，布旗热水瓶除水垢小妙招

关于天玑8400的大核具体配置，这一设计摒弃了传统的科天款全“大+小”核架构，天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构下载客户端还能获得专享福利哦！布旗但据传闻其或将全面升级至A725核心，此外，能效和游戏体验方面的行业领先表现，以及四个A725 2.1GHz。但网络上已流传诸多信息。体验各领域最前沿、

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

有消息称，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

　　新酷产品第一时间免费试玩，影像等方面也将迎来全面升级，最好玩的产品吧~！

该机有望于下个月亮相，虽然尚未尘埃落定，天玑8400也预计将进行升级。且起步价有望控制在2000元以内。最有趣、可以确定的是，还有众多优质达人分享独到生活经验，最多配备八核，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

在GPU方面，展现出令人瞩目的进步。联发科正式宣布，为性能和能效带来全方位的提升。三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，